Postingan
Jika dibanding pendahulunya, Galaxy S III membawa beberapa perubahan. Tidak hanya dari sistem operasi yang meningkat, perangkat keras yang ada di dalamnya pun diupgrade hingga tingkat teratas.
Nah, bila selama ini pengguna hanya melihat bagian luar dari Galaxy S III dengan desain yang terinspirasi dari alam. Tidak ada salahnya untuk melihat lebih dekat smartphone ini lebih dalam.
Situs iFixit yang coba 'meleraikan' Galaxy S III ini hingga ke bagian terkecilnya untuk diperlihatkan seperti apa di dalam smartphone resmi Olimpiade 2012 tersebut. Ini dia hasilnya.
Spesifikasi Galaxy S III
Secara keseluruhan Galaxy S III menggunakan sistem operasi Android 4.0 atau yang dikenal juga dengan sebutan Ice Cream Sandwich.
Ia membawa ukuran layar 4.8 inch dan dilapisi Super AMOLED 720 x 1280 resolution display. Jauh lebih kuat karena dilapisi dengan teknologi Gorila Glass 2.
Baterai & teknologi NFC
Salah satu ciri-ciri yang diunggulkan di Galaxy S III adalah aplikasi S Beam. Dengan ciri-ciri tersebut pengguna dapat mentransfer file up to 25Mb dengan hanya mendekatkan perangkat Galaxy S III. Kemudahan ini berkat sokongan teknologi Near Field Communication (NFC).
Rahasianya dari kemampuan ini ternyata terletak dari baterai yang digunakan. Baterai li-on dengan 3,8 v, 2100 mAh ini juga dipasangkan antena NFC di dalamnya. Baterai ini didesain di Korea Selatan, tapi diproduksi di China.
Dilapisi dua pelindung
Saat dileraikan lebih jauh lagi, tim yang meleraikan Galaxy S III ini harus memindahkan dua bagian plastik di dalam satu perangkat ini.
Satu lapisan plastik tersebut ternyata berfungsi cukup penting. Lapisan itu berguna untuk melindungi motherboard. Ketika motherbroad-nya dicopot dari tempatnya, terlihat seri Melfas 8PL533 Touch Sensor.
Menampung banyak komponen
Setelah dilerai lapisan plastik yang kedua secara keseluruhan, terlihat sesuatu yang rumit dari Galaxy S III. Bagaimana tidak, dalam satu perangkat yang tergolong kecil ini, mampu menampung banyak komponen yang terhubung satu sama lain.
Front motherboard
Ketika motherboard Galaxy S III ini dipindahkan, boleh terlihat bagaimana semua pusat dapur perangkat ini bekerja. Boleh di katakan di sini elemen penting dipasangkan.
Beberapa di antaranya, Module WiFI Murata M2322007, prosesor Samsung Exynos 4412, Nand Flash Samsung KMVT000LM, Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband dan GNSS reveicer Broadcom BCM47511.
APU (Audio Procesing Unit)
Setelah melihat bagian depan, kini beralih ke bagian lainnya. Di bagian dari motherboard ini menjadi central APU(Audio Procesing Unit).
Karena di sini ditanamkan beberapa komponen penting seperti, Wolfson Microelectronics WM1811 stereo codec, Skyworks SKY77604 Multi-Band Power amplifier, Silicon Image 9244 low-power MHL Transmitter, NXP PN544 NFC Chip dan Infineon PMB5712 RF transceiver.
Kekuatan kamera
Di Galaxy S III ini menyokong kamera berkekuatan 8 megapixel. Kelebihan lainnya terletak pada kemampuannya yang mampu meringkus banyak gambar dengan sekali klik atau brust.
Salah satu rahasia di kamera ponsel ini adalah, sensor image yang menggunakan chipworks X-ray. Ya, hal yang sama juga digunakan oleh kamera milik iPhone 4S. K
0 komentar:
Posting Komentar